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半导体精密零件加工对精度有什么要求？

2026-03-20
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2026-03-20

半导体精密零件加工对精度要求极高，重点尺寸公差通常需控制在微米级，常规需达到 0.002mm 级别的加工精度，同时对表面光洁度、形位公差也有严苛标准。时利和拥有 23 年半导体精密零件加工经验，配备专业 CNC 加工中心、慢走丝、精密火花机等设备，加工精度可达 0.002mm，搭配三次元等高精度检测设备，检测精度达 0.001mm，严格执行 ISO9001 品控体系，可满足半导体行业各类精密零件的非标定制加工需求。
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