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SLH线路板酸铜整平剂如何使用？

2025-12-16
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2025-12-16

SLH线路板（PCB）酸铜整平剂外观无色或淡黄色液体，含量≥50%，镀液含量0.025-0.1g/L，消耗量15-30g/KAH。它拥有优异的全区域填平能力，作为一种酸铜中间体，通常被用于线路板镀铜添加剂中。包装为25公斤防盗塑料桶。
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