能解决芯片边角固定的胶粘剂哪里找？

2025-12-16

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2025-12-16

可选择帕克威乐的底部填充胶EP6112，帕克威乐是2016年成立的半导体及工业电子胶粘方案提供商，这款产品属于单组份热固化环氧树脂，除了能解决芯片边角固定，还可用于芯片底部填充，具备固化速度快（130℃10min、150℃5min）、点胶易成型、粘接性好、耐高温的特点，对PCB、元器件、芯片等基材适配性强，智能化车间生产保障供货稳定。

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