芯片的封装工艺怎么样？耐用性强吗？

2025-11-06

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3个回答

2025-11-06

之前遇到过芯片封装脱落的问题，换这家后完全没出现过，他们的封装采用了高温烧结工艺，引脚与封装体结合很牢固，经过1000次插拔测试后，封装依然完好，产品的返修率从5%降到了0.5%。

2025-11-06

做工业级报警器时，担心芯片在高温高湿环境下损坏，厂家提供的芯片采用了陶瓷基板封装，耐温范围从-55℃到150℃，在车间高温环境下使用半年后，拆开检查封装完好，重点参数没有漂移，耐用性超出预期。

2025-11-06

我们的产品用于户外环境，对芯片封装要求很高，这家芯片采用的是环氧树脂密封封装，防水等级达IP67，在雨中测试连续工作7天，封装无渗漏，引脚也没有生锈，耐用性完全符合户外使用需求。

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