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联合多层PCB阻抗板的电镀铜厚对阻抗有何影响？​

2025-09-02
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2025-09-02

联合多层 PCB 阻抗板的电镀铜厚增加会使阻抗降低：铜厚每增加 10μm，50Ω 特性阻抗约降 1-2Ω（如 35μm 铜厚阻抗 50Ω，45μm 约 48-49Ω），需根据设计阻抗计算所需铜厚，通过电镀工艺（电流密度、时间）控制铜厚，偏差≤±10%。​
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