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柔性 PCB 的覆盖膜气泡缺陷与压合温度有何关系？

2025-07-22
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2025-07-22

柔性 PCB 覆盖膜气泡缺陷与压合温度正相关，温度低于 160℃时气泡率＞3%，170-180℃时可控制在＜0.5%，因低温导致胶层流动性不足，气泡直径＞0.3mm 会影响弯折寿命（下降 30%），需按 IPC-4202 设定压合参数。
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