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GBC球阀在半导体厂务系统中为什么需要超高纯净度？

2025-07-14
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2025-07-14

要求包括：1）内表面电解抛光（Ra≤0.4μm）；2）禁油处理（碳氢化合物＜1mg/m²）；3）氦检漏（＜1×10⁻⁹mbar·l/s）；4）材料析出物控制（Na/K/Fe等＜0.1ppb）；5）安装前需进行3次以上高纯氮气吹扫。
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