请问佑光智能半导体的芯片封装设备如何?

2025-06-06
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2025-06-06

佑光智能半导体的芯片封装设备采用双工位设计提升贴片效率,其点胶台通过结构优化降低重心,提升操作稳定性。设备集成固晶与共晶功能,适配光通讯及MiniLED等应用场景。团队具备二十年封装设备研发经验,产品在5G光模块产线已有实际应用验证。

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