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联合多层 PCB 的高频信号干扰如何抑制？

2025-05-07
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2025-05-07

联合多层 PCB 抑制高频信号干扰，采用良好的接地设计，增加接地过孔密度；对敏感信号进行屏蔽处理，如添加屏蔽罩或采用包地走线；合理规划信号布线，避免长距离平行走线，减少信号间的电磁耦合，使干扰强度降低 20dB 以上。
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