联合多层的线路板生产使用哪些设备?

2025-04-14
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2025-04-14

引进日本日立 LDI 曝光机(解析度 15μm)、德国 Schmid 全自动电镀线(厚度均匀性 ±3%)、美国 Koh Young 3D AOI(检测精度 ±5μm),关键设备国产化率达 60% 以上,设备综合效率(OEE)达 85%。

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