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联合多层的PCB线路板制造工艺有什么特点？

2025-04-14
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2025-04-14

联合多层采用高精密激光钻孔技术，最小孔径可达50μm，搭配全自动沉铜生产线，孔铜厚度均匀性控制在±5%以内，同时运用盲埋孔叠构设计，实现线路密度提升40%，确保通讯设备的信号完整性。
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