线路板化学镀铜溶液不稳定的原因是什么？

深圳市骏杰鑫电子有限公司

2023-06-09

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深圳市骏杰鑫电子有限公司

2023-06-09

在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下:在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。a.甲醛的歧化反应-在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的“老化”，使镀液不稳定。b.在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为反应式(5-3)所生成的Cu20在碱性溶液中是微溶的:Cu20+H20=2Cu++20H-(5-4)反应(5-4)中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=Cu0↓+Cu2+5-6)反应式(5-5)所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。

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