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PCB 板的过孔焊盘凹陷缺陷检测方法是什么？

2025-07-22
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2025-07-22

过孔焊盘凹陷检测用 3D 轮廓仪（精度 ±1μm），凹陷深度＞5μm 且位于焊盘中心区域判定为不良，多由层压压力不均或焊盘氧化导致，会影响焊接时焊锡填充（形成空洞率＞5%），需优化层压参数和焊盘预处理（微蚀去除氧化）。
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