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厚铜 PCB 的蚀刻因子要求是多少？

2025-07-22
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2025-07-22

厚铜 PCB 蚀刻因子要求≥3:1（即蚀刻深度与侧蚀量比），5oz 厚铜（175μm）侧蚀量需≤58μm，通过控制蚀刻液温度（50±2℃）、喷淋压力（3-4kg/cm²）和添加抑制剂，可将蚀刻因子提升至 4:1，确保线路侧壁垂直度，减少信号传输损耗。
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