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联合多层线路板的医疗设备板如何控制微粒污染？

2025-06-06
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2025-06-06

医疗设备板微粒污染控制采用万级洁净车间（尘埃粒子≤3520 个 /m³，≥0.5μm）和离子风枪清洁，联合多层在焊接后进行超声波清洗（频率 60kHz，时间 5 分钟），微粒残留量≤100 个 /in²。
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