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FCO-L-UJ系列的封装是否支持回流焊接？

2025-05-15
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2025-05-15

支持。FCO-L-UJ全系列产品采用标准陶瓷贴片封装（如2.5×2.0mm、3.2×2.5mm、5.0×3.2mm、7.0×5.0mm），均符合JEDEC回流焊标准（高温度260°C，10s以内），适用于自动化SMT工艺生产，确保批量焊接质量一致性。适当的预热曲线和降温过程可进一步提升焊接可靠性与良率。
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