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联合多层线路板的表面处理 OSP 膜厚如何控制？

2025-05-07
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2025-05-07

联合多层线路板表面处理 OSP 膜厚控制，通过调整 OSP 工艺参数实现，如控制 OSP 槽液浓度在 5 - 10g/L，温度 30 - 40℃，处理时间 1 - 2 分钟。采用膜厚测试仪定期测量膜厚，一般膜厚控制在 0.2 - 0.5μm，确保 OSP 膜均匀且具有良好的抗氧化和可焊性。
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