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联合多层 PCB 的过孔焊盘设计规范是什么？

2025-05-07
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2025-05-07

联合多层 PCB 过孔焊盘设计规范：过孔直径与焊盘直径差值一般为 0.2 - 0.4mm，如 0.5mm 过孔配 0.7 - 0.9mm 焊盘；焊盘环宽不小于 0.15mm，以保证焊接强度；对于高密度 BGA 区域，可采用盘中孔设计，减小焊盘尺寸，提高布线密度，同时确保过孔的电气性能和机械性能。
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