线路板镀铜工艺的前处理包含哪些呢?

深圳市骏杰鑫电子有限公司
2023-06-09
我来答
1个回答

深圳市骏杰鑫电子有限公司

2023-06-09

对多层PCB有整孔要求,目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用碱性高锰酸钾处理法,随后清洁调整处理。孔金属化时,化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁,就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度,所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
本回答由 深圳市骏杰鑫电子有限公司 提供

免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。

企业信息

深圳市骏杰鑫电子有限公司

联系人: 胡小梅

手   机: 15014068304

地   址:
广东省深圳市市辖区深圳市宝安区沙井街道后亭社区第二工业区86号307
广告
双面铝基板绝缘孔
广告