导热界面材料的市场前景怎么样？

苏州阳池科技有限公司

2024-03-27

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苏州阳池科技有限公司

2024-03-27

随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，手机机身厚度越来越薄，但由于功能件数量增多，手机功率密度和发热量快速增加。此外，无线充电和快充技术的普及也加大了散热的需求和难度。简而言之，电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，提高散热需求。这就加大了对高导热产品的需求，阳池导热系列产品导热系数涵盖1-12W，如您有相关需求，请联系我们！

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苏州阳池科技有限公司

2024-03-27

根据广州 4G/5G 基站功耗的实际测试结果，5G 基站的有源天线单元或远端射频单元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍，基带处理单元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。综合来看，5G 基站能耗大约为4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升对导热材料提出更高要求，因此 5G 基站中多采用高效导热的 TIM 材料以应对高能耗带来的高热负载。伴随着未来全球的 5G 基站逐步建设，对导热材料的需求预计将持续存在。阳池致力于导热材料的开发与应用，旨在配合客户端解决问题，推进导热材料产业发展！

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苏州阳池科技有限公司

2024-03-27

导热材料产业的发展历程十分悠久，其商业化历程可以追溯到上世纪 50 年代，当时主要使用金属铝和铜作为导热材料；60-80 年代，硅胶和氧化铝等开始作为导热材料被用于电子设备和汽车等领域；90 年代，热塑性高分子材料和石墨烯等新型导热材料开始应用。21 世纪以来，随着人工智能、5G 等新兴技术的发展，更多具有高导热效率的新型材料被开发以满足市场需求。阳池科技开发了各种性能、不同应用场景的导热界面材料，如有需求，欢迎致电选购！

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