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匿名用户
2021-05-17
iPhone 12和Pro主板几乎一致，不同的是4GB和6GB运行内存，和Bord ID识别电阻，依然双层主板半载原件增多，主要是新增5G频段支持，射频前段芯片巨量增加。
散热方面祖传CPU烤基带，简单的散热硅脂和石墨贴纸，不太行
然后就是只有美版mmWare天线，在右侧半框和主板背面各一条，在主板顶部也有对应的芯片，这是其他版本没有的。
匿名用户
2021-05-17