科学地建立测温板非常重要。热电偶探头固定的一般原则：(1）必须牢固，焊接时不可松动；(2）不管用高温焊锡还是胶，不能影响焊点的热容量。4、温度曲线关键参数温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为**区。温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。关键参数如下：(1)预热开始温度，用Tsmin表示；(2)预热结束温度，用Tsmax表示；(3)焊接**低峰值温度，用Tpmin表示；(4)焊接**高峰值温度，用Tpmax表示；(5保温时间，用ts表示；(6)焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；(7)焊接驻留时间，...

目前国内主流的真空回流炉品牌有SMT和REHM，两家的设备结构存在不同，其中SMT采用的是三段可以拼接分体结构，REHM采用的是一体结构，以下以SMT品牌为例，进行解析。图3由图3可见，真空回流炉由三段结构拼接而成，***段为预热回流模组，一般分为6-8温区，第二段为真空区，分为两个区，第三段为冷却区，分为2-5个区，可以根据不同产品的焊接工艺需要进行配置。其中真空区的腔体大小也可以根据产品的尺寸不同而进行选择。真空回流炉的真空腔体结构如下图4，腔体的下部与设备基座、链条轨道系统连接固定，而上盖可以垂直上下升降，从而实现腔体的开启与密闭，腔体侧壁开孔与外置真空泵连接，用于进行抽真空与回...

回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。所谓炉温测试仪，就是能够在回流炉正常工作情况下，测量并记录炉内焊接温度的电子仪器；所谓测温板，就是能够模拟焊接产品承载焊接温度测试点的PCBA。炉温测试仪图1炉温测试仪和高温保护套正式测温前，应根据生产标准和产品要求正确设置炉温。在测温板上模拟安装待测试元器件，选取合理的测温点焊接热电偶，将测温板上测温点与炉温测试仪正确连接，然后打开测温仪的开关，将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内（或是高温保护套内），准备进炉测温。在确认炉内没有生产产品的前提下，将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种：一种是选用托架承载测温仪过炉，另一种...

再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的**就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的**性封装及焊膏制定的“温度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度曲线，后者是实测的温度曲线。炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。1、再流焊接工艺2、再流焊接炉的结构1）加热单元的布局2）加热单元的结构3、温度曲线的测量与设置1）炉温设置的传热学原理一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要做到会设置炉温，必须...