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大连高压取能瓷片电容器陶瓷电容器「苏州海视达电子科技供应」也不易发生弯曲裂纹：开路模式4项解决方案比较如下）"MLCC的弯曲裂纹对策"总结MLCC发生弯曲裂纹的主要原因及过程电容器元件体内部发生裂纹，相对的内部电极导通时会发生弯曲裂纹。图2：弯曲裂纹发生的主要原因及过程元件体发生裂纹的*大原因是因为基板的弯曲应力。基板弯曲有多种原因，包括不当焊锡量导致的焊锡应力、印刷基板分割时的应力、螺丝紧固等情况导致的应力、*终组装时基板弯曲等制造时的问题以及使用时使其掉落、振动、热膨胀等。电容器元件体的电介陶瓷虽然抗压缩应力强，但抗拉伸应力弱。因此，对于焊锡接合的MLCC而言，受到来自基板方向的应力并发生弯曲后，容易发生元件体裂纹。此时，若相对的...
2021-06-25标签： 陶瓷电容器