化学镍镀层的检测内容和方法
镀层外观检验：金属零件电镀层的外观检验是**基本﹐**常用的检验方。外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。检验时用目力观察﹐按照外观可将镀件分为合格的﹑有缺点的和废品三类。外观不良包括有麻点﹐麻点﹐起瘤﹑起皮﹑起泡﹑脱落﹑阴阳面﹑斑点﹑烧焦﹑暗影﹑树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺点。
镀层表面缺点检测
缺点类型及特征：镀层表面不允许有麻点、麻点、起皮、毛刺、起泡、斑点、起瘤、阴阳面、雾状、烧焦、树枝状及海绵状镀层等缺点，可以显微镜目测评定。
镀层孔隙率的检测：可以用贴纸法测定蓝点的方法评定。
镀层耐蚀性检测：比较常用的是中性盐雾测试方法评定。
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一种化学镀镍液及其在化学镀镍中的应用和一种线路板的制作方法【技术领域】[0001]本发明涉及一种化学镀镍液以及该化学镀镍液在化学镀镍中的应用，本发明还涉及一种线路板。【背景技术】[0002]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺点，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。[0003]纳米材料具有小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等特点，在化学镀镍液中加入纳米粒子，已成为研究的热点。目前国内外对纳米复合化学镀镍工艺的研究，主要是在Ni-P镀液中添加无机纳米粒子，如Si、Si02、SiC、Al2O3等，用来提高镀层的耐蚀性、耐磨性、抗高温氧化性和电催化性等，但是，这些复合镀镍液形成的线路板应用在大功率的LED板上时由于自身热导率低的原因无法承受高功率LED所散失出的热能，从而导致LED板寿命较短。因此其制成的线路板应用*局限于低功率和一般功率的LED，而不具备向高功率LED延伸应用的可能。湖北化学镍添加剂推荐化学镀镍添加剂厂家。
能够进一步避免由于热量集中在线路板中的部分位置而导致线路板的局部破坏。[0018]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐（FMES)中的一种或两种以上。[0019]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0020][0021]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0022]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0023]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0024]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的散热性能。[0025]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升。
其中使用了在前面所述的专利说明书中的次磷酸盐作为还原剂。这里根据EP0697805中的说明，沉积的钯层厚度为，推荐地是。自动催化的无电流方法在电解池导向和维护方面相对昂贵。由于电解池要保持金属的稳定状态，因此存在着电解池自我分解的危险。如果金属盐不是有选择地在要镀层的表面上还原成金属，而是自发地在整个钯溶液和电解池容器的壁上，则电解池的分解与无电流的自动催化沉积有关。自动催化沉积金属相对于通过置换沉淀沉积金属的区别在于，在通过置换沉淀沉积时，表面金属用作金属盐的还原剂，因此一旦要镀层的金属表面被覆盖之后，通过置换沉淀的沉积就结束。当采用自动催化方法时，在要镀层表面沉积的金属在当地作为金属盐进一步还原的催化剂通过含有在溶液中的还原剂，因而无电流自动催化沉积金属层的厚度另外还可通过要镀层的物体在处理池中的保持时间来确定。在制造引线框架时，用于在镍镀层上电解质沉积钯的方法例如在专利说明书US6,139,977、US6,159,623、US4,911,798和US4,911,799中有说明。如前面已经提及的，电解质沉积的缺点在于，无法圆满地处理相互绝缘的表面区域。发明内容本发明的任务是，提供一种用于改善镍镀层可焊性的简单方法。化学镍添加剂有哪些成分？
12-14)一文中提到：由于金刚石粒子表面镀Ni是为了提高金刚石的强度和与树脂类结合剂的粘结性，表面粗糙的镀层与结合剂的结合力更高，金刚石粒子更不易脱落。他采用普通镀暗Ni的配方为：NiS04·6Η20,20(^/1;H3B03,30g/L;NaCl，15g/L;pH值°C，并采用上限电流密度。同时，该文献中还提到，化学镀前，金刚石粒子要进行敏化、活化和还原处理，目的是在金刚石表面形成金属微粒，使化学镀层依附这些金属微粒形成在金刚石表层。[0006]徐湘涛在镀镍金刚石的制造及应用研宄（徐湘涛，镀镍金刚石的制造及应用研宄，超硬材料工程，2005年第17卷第3期总第61期，25-30)-文中揭示了镀镍有两种方法，一种为化学镀镍，工艺配方以氯化镍为主盐，次亚磷酸钠为还原剂，琥珀酸钠为稳定剂的一组配方，具体组成见表1，即氯化镍15ml/L、次亚磷酸钠36g/L，琥珀酸钠16g/L，其温度控制在65±2°C之间，pH值为±，其镀液配方为***镍200g/L、***钴19g/L、硼酸30g/L、氯化钠15g/L，pH值为±2°C。[0007]化学镀镍是通过向液体中加入适当的还原剂，使得镍离子还原成金属镍，并在镀件表面沉积的过程。具体反应方程式为Ni2++H2P02_+H20-H2P03_+Ni。[0008]然而。高耐腐蚀的化学镍添加剂。湖北化学镍添加剂推荐
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**名称：化学镀镍液的制作方法技术领域：本发明涉及冶金领域对金属材料的镀覆技术，更详细地是用表面化学处理方法对金属材料表面进行镀覆的镀镍液配方。各种化工设备用的管道、阀门、容器以及汽车燃油系统和消音器等均是用金属材料制造，易受酸、碱、盐及硫化氢气体等腐蚀剂的腐蚀，因此需要镀覆表面保护层，防止腐蚀。现有技术一般使用电镀或涂料进行表面防护处理，电镀法中的化学镀镍法是将试样浸泡在溶液内一段时间，试样表面沉积一层镀层，取出，处理完成。现有化学镀镍法采用的溶液是水溶液，主要含有***镍或氯化镍、次亚磷酸钠、乙酸钠或柠檬酸钠，三种成分的用量大约是15-30∶20-30∶0-20重量份数，溶于1000份重量水中配制成化学镀镍液。其缺点是稳定性差，为了提高化学镀镍液在使用过程中的稳定性，现有技术也有在化学镀镍液中加入具有稳定作用的醋酸铅、硫脲、钨钼酸、碘酸等添加剂，这些添加剂的加入，虽然能提高溶液的稳定性，但降低了镀层的沉积速度，并使镀层的耐腐蚀性能下降。为此，必须增加镀层厚度才能保持原有的耐腐蚀性能，使化学镀镍成本成倍地增加，限制了化学镀镍的工业应用。现有技术也有在化学镀镍液中加入柠檬酸添加剂，柠檬酸是镍的络合物。湖北化学镍添加剂推荐
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