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    其结果，能够进一步延长rfid标签1110的通信距离。采用本实施方式11，作为良好的通信特性，能够实现能够以更长的通信距离进行无线通信的rfid标签。(实施方式12)在上述的实施方式6～11的情况下，增强天线的天线导体是设于由树脂片构成的天线基材上的导体案。但是，本实用新型的实施方式不限于此。16～18是本实施方式12的不同的例子的带增强天线的rfid标签的俯视。在16所示的一个例子的带增强天线的rfid标签1210的情况下，增强天线1250的天线基材1252是布构件，天线导体1254是缝装于天线基材1252的例如金属丝等导线。在16所示的带增强天线的rfid1210中，天线导体1254呈曲折状缝装于天线基材1252。另外，天线导体1254的折回部1254a作为与rfid标签10的线圈导体16电磁场耦合的耦合部发挥功能。在17所示的另一个例子的带增强天线的rfid标签1310的情况下，增强天线1350的天线导体1354呈s字形缝装于天线基材1352。另外，天线导体1354的折回部1354a作为与rfid标签10的线圈导体16电磁场耦合的耦合部发挥功能。在18所示的又一个例子的带增强天线的rfid标签1410的情况下，增强天线1450的天线导体1454以形成1个环部1454a的方式呈曲折状缝装于天线基材1452。利用大数据、云计算等新信息技术加强域名属地化、网际协议地址精细化管理和网站备案管理推广使用电子标签。浙江rfid标签超高频无源标签

NFC通过三个方面实现防伪

首先，防揭防伪NFC标签是商品防伪标准装备、必备武器。

针对制假者对有可能对NFC标签进行回收二次贴标使用实现瞒天过海，例如真瓶灌假酒等的行为。温州沸鼎智能科技有限公司推出一款**D32防揭防伪NFC标签，采用Ntag213芯片，再加上独特**结构设计，只要标签被揭开过，标签天线失效，不可二次非法使用。

其次，防止标签被克隆

针对制假者有可能对标签进行克隆的行为，对标签里的NFC芯片进行芯片中内置高安全加密算法，非对称加密算法得到密文，这样的密文是不可逆的，就算制假者获得芯片ID，也无法获得密文。NFC芯片的高成本本就会让很多制假者望而却步，再加上高安全加密算法、不可逆密文，完全将造假者克隆仿制的想法拒之门外。 浙江rfid标签超高频无源标签为客户解决后顾之忧。

    第2通孔导体26将顶面侧导体案20的另一副导体案20b的另一端与底面侧导体案22的另一端(侧面12f侧的端)连接。包含这样的顶面侧导体案20、底面侧导体案22、第1通孔导体24以及第2通孔导体26的线圈导体16具备与基板12的彼此相对的一对侧面12c、12d分别交叉的卷绕轴线c。另外，在本实施方式1的情况下，第1通孔导体24和第2通孔导体26彼此平行地沿着顶面12a与底面12b的相对方向(z轴方向)延伸。另外，在沿着侧面12e与侧面12f的相对方向(y轴方向)观察的情况下，第1通孔导体24与第2通孔导体26重叠。因而，线圈导体16的卷绕轴线c与侧面12c、12d分别正交。另外，在本实施方式1的情况下，为了保护rfic芯片14和线圈导体16的顶面侧导体案20，以覆盖rfic芯片14和顶面侧导体案20的方式在基板12的顶面12a上设有第1保护层28。同样，为了保护线圈导体16的底面侧导体案22，以覆盖底面侧导体案22的方式在基板12的底面12b上设有第2保护层30。在本实施方式1的情况下，第1保护层28和第2保护层30是同一树脂材料，例如环氧系树脂材料的树脂层。如2所示，第1保护层28和第2保护层30还被在第1通孔导体24和第2通孔导体26内延伸的同一树脂材料的树脂连接体32连接而一体化。由此。

rfid标签的优点：

1、产品防伪、防撕防揭、防转移（易碎纸/带刀痕铜板纸）

标签使用后，当二次揭开时，天线被彻底性破坏，无法再次使用；

利用标签TID的性，及标签在出厂后TID无法修改的特性实现防伪；

通过查询一体机或标签表面防伪码实现查询，以达防伪效果。

2、可重复擦写芯片信息

将电子标签贴在每个货物的包装上，在标签芯片中写入货物的具体资料、存放位置等信息。同时在货物进出仓库时可写入送达方的详细资料，在仓库和各经销管道设置固定式或手提式卡片阅读机，以辨识、侦测货物流通。

3、出/入库管理：

出/入库时，仓库管理员根据订货清单清点检查每一件货品，检查合格后交给仓库保管员送出/入库房。货品经过固定读写器时，将出/入库信息进行登记，然后将出/入库信息上传到主机，与预出库单作比较。

电子产品码通讯始于一个独有的电子产品码编号，这编号储存在一片附带天线的射频识别标签晶片内。

    搭载于顶面12a的rfic芯片14也不易破损。另外，rfic芯片14与线圈导体16之间的连接部(例如钎焊连接部)不易断路。由此，rfid标签10能够持续维持期望的通信特性。此外，如1所示，被保护层28、30保护的rfic芯片14、顶面侧导体案20以及底面侧导体案22形成于基板12中的并非比较大面积的顶面12a和底面12b。因而，与作为保护对象的rfic芯片14等设于具备比较大面积的表面的情况相比，为了形成该保护层而需要的树脂量较少即可。需要的树脂量较少，即树脂层的体积较小，从而将树脂层的热膨胀量得较小。由此，可能因树脂层的热膨胀而发生的对被树脂层覆盖的rfic芯片14、导体案20、22造成的损伤。其结果，rfid标签10能够持续维持期望的通信特性。此外，采用这样的rfid标签10的构造，线圈导体16的局部是通孔导体24、26，因此rfid标签10(即线圈导体16)的制造容易(与并非通孔导体而是金属柱的情况相比)。即，与彼此平行地维持与通孔导体24、26长度相同且直径相同的多个细长的金属柱且将该金属柱立设于基板上的情况相比，制造容易。因此，能够以比线圈导体的局部为金属柱的rfid标签的制造成本低的制造成本制作本实施方式1的rfid标签10。并且。重视合同.确保质量.准时交付.严守承诺。浙江rfid标签超高频无源标签

每辆自行车都会贴上一个小型电子标签，当自行车被推入“自行车树”的车辙内后，会记录下车主的详细信息。浙江rfid标签超高频无源标签

    z轴方向)观察时)线圈导体16’与环状的耦合部754a重叠的方式设于天线基材752。rfid标签10’的线圈导体16’与天线导体754的环状的耦合部754a在卷绕轴线c方向上重叠，因此线圈导体16’与耦合部754a更强地电磁场耦合(与如上述的实施方式7那样耦合部754a包围rfid标签10的情况相比)。另外，rfid标签10’与环状的耦合部754a的立体交叉部(一端部754ab和另一端部754ac)的局部重叠。由此，提高天线基材752的存在该立体交叉部的部分的弯曲刚度，该部分处的天线基材752的弯折的发生。其结果，立体交叉部处的断路。采用本实施方式8，作为良好的通信特性，能够实现能够以更长的通信距离进行无线通信的rfid标签。(实施方式9)本实施方式9也与上述的实施方式7同样，增强天线的天线导体的耦合部呈环状。但是，用于形成该环的天线导体的构造与上述的实施方式7不同。因而，以不同的点为中心说明本实施方式9。13是本实施方式9的带增强天线的rfid标签的俯视。如13所示，本实施方式9的带增强天线的rfid标签910具有rfid标签10和增强天线950。增强天线950具有天线基材952和设于天线基材952的作为导体案的天线导体954。浙江rfid标签超高频无源标签

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