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CAE仿真技术应用几大挑战：研发组织架构如何支持仿真驱动设计在制造企业传统的产品研发流程当中，仿真技术人员往往属于一个专门的部门。如何在企业中将仿真技术真正融入产品研发流程当中，调整研发部门的组织架构和研发组织体系，使仿真分析工程师与设计、工艺和制造工程师协同工作，实现从事多个学科虚拟仿真的工程师之间的协作，真正实现仿真驱动设计，是一个巨大的挑战。另外，如何在上下游企业之间进行虚拟仿真的协同，则更是一个难题。如果研究对象为一块PCB板，则要把握板内的热源分布情况。深圳CAE工业仿真软件推荐

CAE仿真与大数据、虚拟现实以及人工智能：仿真与虚拟现实的碰撞虚拟现实是时下非常火爆的技术，但是很多人对仿真与虚拟现实都存在认识上的误差，认为二者说得是一回事。其实，仿真技术与虚拟现实技术有着一定的相似点，但也存在差异性。在感知方面，仿真以视觉和听觉为主，而虚拟现实不光有视觉、听觉，还有触觉等方面的感知，可以说仿真基本上将用户视为“旁观者”，而虚拟现实则将用户视为“当局者”；在逼真度方面，仿真技术，仿真技术是对真实物理系统某一层次上的抽象，而虚拟技术采用实时三维图像与显示、三维声音定位与合成技术、传感器等技术，做到了人与环境的交互性，有非常高的逼真度。深圳CAE工业仿真软件推荐CAE仿真其关键就是将有关的信息集成，使其产生并存在于工程（产品）的整个生命周期。

发展历程：CAE系统的中心思想是结构的离散化，即将实际结构离散为有限数目的规则单元组合体，实际结构的物理性能可以通过对离散体进行分析，得出满足工程精度的近似结果来替代对实际结构的分析，这样可以解决很多实际工程需要解决而理论分析又无法解决的复杂问题。其基本过程是将一个形状复杂的连续体的求解区域分解为有限的形状简单的子区域，即将一个连续体简化为由有限个单元组合的等效组合体；通过将连续体离散化，把求解连续体的场变量（应力、位移、压力和温度等）问题简化为求解有限的单元节点上的场变量值。

如何建立仿真分析规范：CAE规范的建立与CAD、试验密切相关，一般CAE规范建立的步骤如下：1.明确产品的性能要求，一个产品具有不同种类的性能要求，首先确定哪些性能指标需要进行仿真分析验证；2.确定性能指标的评价标准，这需要在对同类产品进行大量试验测试、计算分析、质量事故统计、参考相关标准的基础上形成；3.制定有限元建模标准，重点内容是网格质量标准、边界条件与载荷标准，材料数据、连接模拟标准（螺栓、点焊、缝焊等），这需要在大量试验测试结果与计算结果相互校对的基础上形成；4.确定计算结果的处理方法，较终的计算结果可能需要在已有的计算输出中进行进一步的数据处理，才能与试验测试结果和评价指价进行比对。工程的质量与效益在很大程度上取决于管理。

结构与功能：前后处理是近十多年发展较快的CAE软件成分，它们是CAE软件满足用户需求，使通用软件专业化、属地化，并实现CAD、CAM、CAPP、PDM等软件无缝集成的关键性软件成分。它们是通过增设CAD软件，例如Pro/Engineer，UG，Solidedge，CATIA，MDT等软件的接口数据模块，实现了CAD/CAE的有效集成。CAE通常指有限元分析和机构的运动学及动力学分析。有限元分析可完成力学分析（线性、非线性、静态、动态）；场分析（热场、电场、磁场等）；频率响应和结构优化等。机构分析能完成机构内零部件的位移、速度、加速度和力的计算，机构的运动模拟及机构参数的优化。CAE仿真为汽车行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了明显的作用。深圳CAE工业仿真软件推荐

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CAE仿真技术在电子电器行业的应用：散热性能简单来说，CFD做的事情就是能够通过一系列的物理学公式直接计算出产品在不同工况条件下能够达到的温度。随着电于技术的不断发展，组件的物理尺寸愈来愈小。组装密度也随之增加，高热密度的形成成了一股不可抗拒的发展趋势，由于高温将会对子元器件的性能产生有害的影响。譬如过高的温度会危及半导体的结点。损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和形成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，是系统组装的一个重要方面。这保证在一定的热环境下，能够按预设的方案正常、可靠地工作。深圳CAE工业仿真软件推荐

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