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  • 嘉兴ERP系统「德米萨供」
    德米萨智能ERP系统,支持企业的每个分子公司按需部署,集团通过德米萨智能ERP系统,数据可以自动汇总到集团平台。比如,遍及全球的生产基地已经地办事处...
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  • 江苏一级代理商Moldex3D试用 服务为先「邦客思供应」
    江苏一级代理商Moldex3D试用 服务为先「邦客思供应」

    Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、...

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