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  • 东莞功率器件微纳加工价格 欢迎咨询「广东省科学院半导体研究所供应」
    东莞功率器件微纳加工价格 欢迎咨询「广东省科学院半导体研究所供应」

    20世纪70年代,人们第1次提出微针的概念,但当时的生产工艺达不到制作微针的精度要求。直至90年代微机电系统(MEMS)及其制造工艺得到快速发展时,微针的加工与应用才再一次进入研究人员的视线。由于微针给药具有快速、高效、无痛和药物利用率高等诸多优势,美容行业对专用美容微针强烈的市场需求也成为了驱动微针研究快速发展的动力,即为一种常见的商品化聚合物美容微针。微针针体是空心或实心的微米级结构,类似于常用的医用注射针头,并按照一定的排列方式分布于基板上。可用于制造微针的材料多种多样,其中聚合物微针以其优异的生物相容性、可降解性能、稳定的力学和化学性能及相对于硅和金属等传统微针材料更加低廉的成本而受到...

  • 河北光电器件微纳加工工艺 推荐咨询「广东省科学院半导体研究所供应」
    河北光电器件微纳加工工艺 推荐咨询「广东省科学院半导体研究所供应」

    微纳加工技术的特点:(1)微电子化:采用MEMS工艺,可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体,或形成微传感阵列、微执行器阵列甚至把多种功能的器件集成在一起,形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性比较高的微电子机械系统。(2)MEMS技术适合批量生产:用硅微加工工艺在同一硅片上同时可制造出成百上千微型机电装置或完整的MEMS,批量生产可较大降低生产成本。(3)多学科交叉:MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多学科,并集约当今科学发展的许多成果。微纳制造技术,尤其是以聚合物为加工对象的微纳制造技术...

  • 云南半导体微纳加工公司 服务至上「广东省科学院半导体研究所供应」
    云南半导体微纳加工公司 服务至上「广东省科学院半导体研究所供应」

    真空镀膜技术一般分为两大类,即物理的气相沉积技术和化学气相沉积技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理的气相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理的气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材普遍、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。同时,物理的气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜...

  • 黑龙江刻蚀微纳加工技术 服务至上「广东省科学院半导体研究所供应」
    黑龙江刻蚀微纳加工技术 服务至上「广东省科学院半导体研究所供应」

    微纳测试与表征技术是微纳加工技术的基础与前提,它包括在微纳器件的设计、制造和系统集成过程中,对各种参量进行微米/纳米检测的技术。微米测量主要服务于精密制造和微加工技术,目标是获得微米级测量精度,或表征微结构的几何、机械及力学特性;纳米测量则主要服务于材料工程和纳米科学,特别是纳米材料,目标是获得材料的结构、地貌和成分的信息。在半导体领域人们所关心的与尺寸测量有关的参数主要包括:特征尺寸或线宽、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未来,微纳测试与表征技术正朝着从二维到三维、从表面到内部、从静态到动态、从单参量到多参量耦合、从封装前到封装后的方向发展。探索新的测量原理、测试方法和表征技术,发展微纳...

  • 安徽功率器件微纳加工「广东省科学院半导体研究所供应」
    安徽功率器件微纳加工「广东省科学院半导体研究所供应」

    通过在聚合物表面构造微纳米尺度结构及其阵列,可以得到聚合物微纳结构制件,不同种类的微纳结构赋予聚合物制件许多特殊的功能。如具有微槽流道的微流控生物芯片;具有微纳透镜阵列的光学元件,如导光板、偏光板等;具有仿生微结构的疏水薄膜以及具有高深宽比V槽结构的微结构换热器等。上述微结构制件在生物医学分析、药物开发、无痛给药、微反应过程、LCD显示器关键光学材料、高效换热等场合发挥了重要的作用。随着聚合物成型方法的不断成熟与发展,聚合物微结构器件的种类和应用范围也随之丰富与扩大。微纳制造技术属国际前沿技术,作为未来制造业赖以生存的基础和可持续发展的关键。安徽功率器件微纳加工21世纪,人们仍会不断追求条件更...

  • 福建光电器件微纳加工公司「广东省科学院半导体研究所供应」
    福建光电器件微纳加工公司「广东省科学院半导体研究所供应」

    选择比指的是在同一刻蚀条件下一种材料与另一种材料相比刻蚀速率快多少,它定义为被刻蚀材料的刻蚀速率与另一种材料的刻蚀速率的比。基本内容:高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。一个高选择比的刻蚀工艺不刻蚀下面一层材料(刻蚀到恰当的深度时停止)并且保护的光刻胶也未被刻蚀。图形几何尺寸的缩小要求减薄光刻胶厚度。高选择比在较先进的工艺中为了确保关键尺寸和剖面控制是必需的。特别是关键尺寸越小,选择比要求越高。广东省科学院半导体研究所。微纳加工技术具有高精度、科技含量高、产品附加值高等特点。福建光电器件微纳加工公司微纳制造的加工材料多种多样,相对金属材料与硅和玻璃等无机材料而言,聚合物基材廉价易得且具有...