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南通电子来料加工 欢迎来电「无锡格凡科技供应」在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。贴片加工开始之前，锡膏一定要经过回温（锡膏的特性和要求使它必须要低温存储）和充分的搅拌。比较关键的是回温不能使用超常加热的方式进行回温。PCBA加工完成之后，如果客户没有及时提货或者需要暂时存放的话，首先要注意存储方式。之后要考虑到客户的货运渠道，来选择相应的包装方式和程度。并且注意环境的干湿程度，以免没有加装外壳和没有涂敷三防漆的产品在这个过程中出现受潮、氧化等不良。首件电子来料加工检验必须及时，以免降低生产效率。南通电子来料加工提议购置PCBA电子来料时，针对大批量商品明确提出高低温试验的规定，配备脆化测试治具并规定经销商出...