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舟山基板植球机报价

来源: 发布时间:2021-07-19

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由于在生产制造流程中不可避免的问题,会产生BGA的空焊、锡桥、偏移等焊接品质异常,以及错料、ECN变更等重工需求,为避免产生巨大的生产材料成本浪费,就需要对BGA进行植球再利用工作。传统方式的BGA植球工艺,局限于自动化的瓶颈,目前许多电子制造工厂及研究所常用的植球方式,主要采用BGA植球工治具配合相关工具完成,手工植球占据80%以上的工作量。我司的设备可以根据需要配置检查与修补,与其他设备如回流炉连接,组成产线自动化作业。经过修补的基板,良率可以达到100%。BGA基板植球设备的主要特点:采取针转写方式有效克服基板弯曲的问题。

基板植球补球一体机的使用:基板植球补球一体机BM2150SI特点:1.可以对应多种PCB、BGA基板的微锡球植球,检查及修补,可选择离线或在线方式。2.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线。5.可对应不同尺寸,厚度的基板。6.SECS/GEM、OHT、AGV可选。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。基板植球机的治具成本低。舟山基板植球机报价

BGA植球机能够高精度适用较小0.2mm锡球植入插拔换模。舟山基板植球机报价

植球中的焊锡球移植是利用真空植球头吸 取一定量的焊锡球,同样真空植球头上加工了与BGA芯片焊盘相匹配的小孔,在真空负压的作用下每个小孔吸取一个焊锡球,然后贴放到已经印刷过的BGA芯片焊盘上,贴放时为防止真空植球头过度下压造成焊锡球变形,真空植球头设有压力检测机构。焊锡球移植工作过程。真空植球头从供球机构吸取焊锡球是一个关键问题。敝司的设备利用网板,可以高效的刷胶和植球,刷球的毛刷有高效植球的同时,还可以延缓锡球的氧化,不损伤锡球。舟山基板植球机报价

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