电镀镍和化学镀的区别： 1、化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。 2、定义不同：电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀；高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。 3、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成；化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。 4、化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。 5、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。什么是化学镀镍，有什么优点？莆田铜镀镍处理
电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段一为采用无机光亮剂,如镉盐等;阶段二为丁炔二醇与糖精;阶段三为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3～5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。
莆田铜镀镍处理镀铬、镀镍和镀锌到底有什么区别？
工业的发展关系着国民经济的命脉，而且工业发展中腐蚀问题一直是人们关注以及重视的问题。化学镀镍可以解决腐蚀问题，降低生产成本，延长设备的使用寿命，从而获得更大的经济效益。化学镀主要是应用于化工设备的内壁，减少腐蚀。而且如今化学镀镍技术已经获得长足的进步，能够在多种化工腐蚀环境下提供可靠的保护。化学镀镍在阀门制造业、化学用泵等方面的应用非常多。但是化学镀镍层在强氧化性酸，如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。尽管在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢，耐蚀性仍然是不够的。因此，对于上述强酸介质，或者可能水解生成上述强酸的介质中，不适于使用化学镀镍层。化学镀镍的成本与电镀相比较低，而且节能环保，是一种操作简单的防腐蚀方式。当然防腐蚀的方法有很多，现在还在不断研制开发新型具有耐腐蚀性的材质。
无电解镀镍与电镀镍有什么区别？ 无电解镀镍与电镀镍之间的区别，主要就是是否需要通电的区别，另外，其在性能和强度等方面也有一些区别。 一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。 二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。 三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。化学镀镍有哪一些优势？
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：一、 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；二、优良的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；三、良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）四、 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）； 五、电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；六适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；
化学镀镍的工艺流程是怎样的？莆田铜镀镍处理
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化学镀镍不受镀件形状的影响，对于形状复杂怪异的仪器零件、管道或容器内壁，甚至是特殊条件下的阀和搅拌器等均能提供非常均匀的镀层。这些是其他电镀工艺难以实现的，而且化学镀镍生产设备比较简单、操作方便，因此化学镀镍被应用于各种设备零件。其次，化学镀镍有很好的耐磨性能和耐腐蚀性能，因此被用于制造手术刀和缝合器等医疗器械、航天航空器发动机的零件、轴和滚筒类的零件、大型模具或零件、零件等。 第三，化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的软盘、光盘硬盘、驱动器、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。
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