缔宜普电子材料（苏州）有限公司成立于2023年12月28日，公司专注于电子专业设备制造、电子专业使用材料制造和电子元器件制造领域，拥有包括导热材料用氧化铝复合结构填料及其制备方法与应用、低油离界面导热凝胶及其制备方法等专业技术。