电子产品体积小、重量轻，元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。上海橄胜电子有限公司为您提供SMT，期待您的光临！浦东新区电脑SMT工厂
橄胜电子有限公司专业从事电路板生产，元器件采购，SMT贴片加工，组装测试一站式服务。定位为“专业快速的多品种小批量一站式EMS服务商”。公司配备了高精密进口设备，全自动多功能贴片机、回流焊、波峰焊，选择性波峰焊，X-Ray检测机，AOI设备等。产品通过UL安全认证、ISO9001国际质量体系认证、IATF16949国际汽车电子质量体系认证、武器装备体系认证。产品涉及汽车电子，医疗设备，工业控制，航天航空，通讯设备等多个领域。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊浦东新区电脑SMT工厂上海橄胜电子有限公司是一家专业提供SMT的公司，欢迎您的来电！
另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以***面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在***次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。
目前回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。 清洗 完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防 止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，***PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，有想法的可以来电咨询！
在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当pcb进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定pcb方式通常有二种：***种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 一、双面贴片焊接时，元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对***面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再 对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对***面的先焊接，而是同时进行两面的焊 接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、元件太重； 2、元件的焊脚可焊性差； 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；上海橄胜电子有限公司为您提供SMT。浦东新区电脑SMT工厂
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SMT贴片、DIP插件加工，含打样、小批量试制、批量产品的生产。公司根据不同的客户和产品制定了不同的生产制程，快速高效，反应灵活，交货快捷。 公司拥有三条全自动中、高速SMT贴片生产线，三条DIP插件生产线，贴片日产能达到了300万点，插件日产能达到了100万点。公司推行ROSH体系，可以承接无铅要求（欧盟要求）的线路板焊接，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MM-BGA芯片、0201的阻容件等，可以承接高精度FPC软性线路板的贴片。浦东新区电脑SMT工厂