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河南DIP插件研发

来源: 发布时间:2021-03-17

DIP插件是电子生产制造过程中的一个环节,有手工插件,也有AI机插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件还得要经过波峰焊,把电子元器件焊在板子上。对于插装好的元器件,要进行检查,是否插错、漏插。DIP插件后焊是pcba贴片的加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,其重要性,非常重要。然后后焊,是因为有些元器件,根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工完成。这也反应了,DIP插件在电子元器件的重要性,只有注重细节,才能百密无一疏。DIP封装技术的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。河南DIP插件研发

dip双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好,常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期,可以生产上百个的芯片。DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工中的一部分,它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工,在经过波峰焊接加工等工艺,终形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工艺难度较大,需要专业的技术指导人员进行加工指导。它的工艺大体来讲可以分为排工序、波峰焊接和质量检查这三个步骤。河南DIP插件研发相信在未来的10年里DIP插件将出现相关电子元件包装标准形状标准等。

DIP插件加工的工艺一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。3、波峰焊 将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP因为投资与回报周期较长 ,普及还需要时间与市场技术沉淀。

DIP插件加工的要求:①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;3、工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;6、拆除高温胶纸,然后进行检查,在这一环节主要是目检,通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物。河南DIP插件研发

dip插件时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;河南DIP插件研发

常用的DIP封装符合JEDEC标准,二引脚之间的间距(脚距)为0.1吋(2.54毫米)。二排引脚之间的距离(行间距、row spacing)则依引脚数而定,常见的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他较少见的距离有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包装是脚距0.07吋(1.778毫米),行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。前苏联及东欧使用的DIP封装大致接近JEDEC标准,但脚距使用公制的2.5毫米,而不是来自英制的0.1吋(2.54毫米)。河南DIP插件研发

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