电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。(2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl1:1；H2SO4(98%)50mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。含碳量越高，酸洗反应越剧烈。表面脱碳后，对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层难于覆盖造成的。在印刷中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。电器配件镀镍磷加工生产厂家
化学镀镍技术能广为应用的原因之一是镀层具有优越的耐蚀性能，它是阴性镀层，所以镀层厚度及完整性是保护基材效果好坏的关键，否则反而加快基材的腐蚀，这点需充分予以重视。那么该如何提高化学镀镍的耐腐蚀性能呢？基体质量这是镀层持量的基本保证，但往往被人们忽视。镀前需了解工件材料的成分、状态、冶金质量及加工成型的过程，不适当的加工会造成应力、微裂纹。工件上不应有折叠、焊屑、毛刺、孔洞及砂眼等缺陷。钢中的夹杂物，尤其是硫化物，不但影响镀层的耐蚀性，还会毒化镀液。电器配件镀镍磷加工生产厂家化学镀可以称为自催化电镀又称为无电解镀（Electroless plating）。
化学镀镍工艺中会产生化学镍废水，会含有浓度较好的电镀液，废液污染物浓度高，现有处理方式大多为直接委外处置，但存在如下问题：（1）委外处置费用高、成本高；（2）委外处理情况难以控制，效率低；（3）处理不及时，会影响企业正常生产。根据以上情况，湛清环保开发一种化学镍废水处理解决方案，即ENS-DR化学镍废水干化减量设备，以干化为关键处理化学镍废水，具有以下优势：（1）相比于传统技术，可直接干化，工艺简单，运行成本低；（2）化学镍废水干化减量后，节省了委外处理成本；（3）产生污泥量少，不易结垢堵塞；（4）系统设备占地面积小、稳定性好、自动化程度高。
化学镀镍加工：化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的终效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。由于金属镍的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层。
化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。为了保证化学镀镍加工的质量，必须保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围。电器配件镀镍磷加工生产厂家
为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围。电器配件镀镍磷加工生产厂家
化学镍废液处理工艺方法：1.化学沉淀法：化学沉淀法是常用于化学镀镍废液的处理方法，是指在废液中加入除镍剂，如HMC-M2高效除镍剂，在一定的PH值条件下，与废液中的镍离子及重金属离子进行反应生成不溶性沉淀物，从而去除废水中的有害污染物。2.蒸发干化法：湛清环保常压薄膜干化技术，是通过布膜-蒸发-干化-剥离的流程，实现废液连续进料，固体出料，含水率＜百分之十，可以作为含镍污泥进一步处置或资源化利用，同时降低委外成本，能够有效处理化学镍废液。电器配件镀镍磷加工生产厂家