化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚。深圳电镀加工工厂
镀后处理化学镀镍加工的后处理不外乎加热除氢、提高硬度改善耐磨性或改善结合力，或进一步处理以提高耐蚀性。镀后需要处理的镀层只占总镀层的一小部分。试验表明200℃加热一小时的热处理方法还有益于改善镀层的耐点蚀能力。低温短时间加热去除了氢，还继续保持镀层的非晶结构，同时，发生了大的弛豫，使其体积缩小、密度增加、孔隙率下降。铬酸盐封闭处理是提高化学镀镍层抗变色能力、延长耐盐雾试验时间及耐蚀性能的一种简单而有效的方法。深圳电镀加工工厂阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。
化学镀镍层的工艺特点：厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
镍磷合金加工：化学镀镍磷合金（Ni-p），是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业应用普遍，其中换热器清洗与换热器防腐领域也普遍应用，对于清洗防腐来说属蓝星系列清洗技术的一种。化学镀镍加工市场应用性很广，我们不能所有的行业零件都拿来做。
化学镀镍技术能广为应用的原因之一是镀层具有优越的耐蚀性能，它是阴性镀层，所以镀层厚度及完整性是保护基材效果好坏的关键，否则反而加快基材的腐蚀，这点需充分予以重视。那么该如何提高化学镀镍的耐腐蚀性能呢？基体质量这是镀层持量的基本保证，但往往被人们忽视。镀前需了解工件材料的成分、状态、冶金质量及加工成型的过程，不适当的加工会造成应力、微裂纹。工件上不应有折叠、焊屑、毛刺、孔洞及砂眼等缺陷。钢中的夹杂物，尤其是硫化物，不但影响镀层的耐蚀性，还会毒化镀液。镀镍加工镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型等。深圳电镀加工工厂
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用普遍的原因之一。深圳电镀加工工厂
化学镀镍加工：还原剂浓度：次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定其原理是在酸性条件下，用过量的碘氧化次磷酸钠，然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘，淀粉为指示剂。试剂：(1)盐酸1:1。(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。(3)淀粉指示剂1%。(4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。分析方法：用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中；加入盐酸25mL碘标准溶液于此锥形瓶中，加盖，置于暗处0.5h(温度不得低于25℃)；打开瓶盖，加入1ml淀粉指示剂，并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为终点。镀镍加工厂计算：CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：标准碘溶液毫升数；M2：标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度；V2：耗用标准硫代硫酸钠溶液毫升数。深圳电镀加工工厂