PCBA加工有两种主要工艺，那就是无铅工艺和有铅工艺，随着环保意识的增强，越来越多的PCBA工厂选择主推无铅工艺来进行生产加工。助焊剂一直是PCBA焊接中的重要原材料，无铅工艺所使用的助焊剂还要能够适应无铅工艺的高温、润湿性差等特点。下面专业广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺所使用的助焊剂。贴片加工中的无铅工艺需要提高助焊剂的活化温度和活性，并且炉温曲线也需要根据焊点合金的熔点和助焊剂的活化温度来进行设置，如果没有设置合适的话可能会影响到产品的可焊性等，甚至会出现一些焊接不良现象进而影响到PCBA的可靠性。在实际PCBA加工中使用的无铅助焊剂大多是水基溶剂型助焊剂，如果在焊接过程中仍然有水分没有会发的话有可能导致焊料飞溅、气孔和空洞等不良现象的产生，所以在预热区的预热时间需要比有铅工艺更长一些。广州佩特电子科技有限公司，提供专业的电子OEM加工，专业一站式广州PCBA加工、SMT加工厂，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工服务。水基环保免清洗焊剂是针对太阳能光伏行业开发的一款环保型免清洗助焊剂。天津助焊剂批发
助焊剂对焊锡丝而言，助焊剂有减少表面支撑力提升扩散性的功效，由于融解的焊锡有非常大的表面支撑力，为了更好地使焊锡丝熔液能能够更好地拓宽渗透到到必须紧密连接的金属材料面间，因此就规定焊锡降低表面支撑力，便于电焊焊接。助焊剂有清洁功效，由于金属材料表面在常温下时一般都是会被氧化，事实上在溫度越高的自然环境中越非常容易被氧化。金属材料表层便会被氧化膜所遮盖，这一层空气氧化膜如果不去除，融解的焊锡没法渗入被焊物表面，焊锡工作就没法进行。因此助焊剂的一个作用便是运用电焊焊接时造成的化学效用，去除焊锡丝粘附的金属氧化物，使清静的金属材料间更为非常容易融合。助焊剂有避免空气氧化的功效。助焊剂在焊锡排出前已将被焊物的表面及焊锡焊接面快速遮盖而使焊锡非常容易流到，随后再在电焊焊接表面产生一层薄薄防护层。助焊剂有浸蚀功效。假如助焊剂应用不适当，便会对被焊物导致浸蚀。因此在电焊焊接时一定要留意应用时的自然环境、生产工艺流程、无重金属焊锡丝的品质这些要素，防止出现多余的损害。天津助焊剂批发助焊剂种类助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂等。
抛光液：能使点焊发亮，可添加凡士林、三乙醇胺等，一般添加量约为1%。无卤阻燃剂：为确保应用安全性，提升抗燃性而添加的原材料。D、有机溶剂：好用的助焊剂大多数是液体的。因此务必将助焊剂的固态成份融解在一定的有机溶剂里，使之变成均相水溶液。大多数选用等保和酒精做为有机溶剂。作为助焊剂中各种各样固态成份均具备优良的溶解度。(1)对助焊剂中各种各样固态成份均具备优良的溶解度。(2)常温状态蒸发水平适度，在电焊焊接溫度下快速蒸发。(3)味道小、毒副作用小。三、助焊剂的归类：(1)按情况分为液体、粘稠和固体三类。(2)按主要用途分为刷涂、喷漆和预浸三类。(3)按助焊剂的特异性尺寸分成未活性、低活性。钎焊（Cnbraze）服务平台已汇聚多方資源，现整理各类資源，让关心钎焊的钎友们颠覆式创新，大家将为您出示的下列服务项目。1.钎料汇聚全世界齐钎焊原材料，现有超出2000种钎焊原材料。全世界相当的钎焊原材料。依据对接焊缝，加温方法，操作温度，别的有关规定，开展钎焊原材料的型号选择。可出示金基，银基，铜基，钯基，镍基，铝基等钎焊原材料。涉及到领域：致冷，中央空调，电子器件，汽车制造业，航天航空，数控刀片，高铁，液压油管路。
这些间隙中的空气起着隔热的作用，从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满，则可加速热量的传递，迅速达到热平衡。⑸促进液态钎料的漫流经过预热后的粘状助焊剂与波峰钎料接触后，活性剧增，粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力，附加在液态钎料上从拖动了液态金属的漫流过程，如图4所示。3理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理及模式理想助焊剂的作用模式分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间所发挥的作用却是不一样的，如图5所示。而且不同类型的助焊剂，其参与物化过程的载体也是不同的，下面我们以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊剂分别来解释其具体的物化过程。松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理松香助焊剂的作用机理和模式的描述如图6所示。活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式松香助焊剂活性弱，对被焊金属表面洁净能力差，当被焊金属表面可焊性不大理想时，将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为克服上述缺陷，提高焊接质量和效率，将虚焊和桥连现象尽可能地降到比较低。电子工业助焊剂之如何从技术性能指标的角度选择助焊剂？
关键是以呼吸道和肌肤上的毛细管，进入体内导致环境污染。殊不知，工业生产废料品（如废弃电子设备）在其中的焊锡里带有铅，会与降水中的化学物质产生化学变化，产生铅的化学物质，并渗透到地表水，根据食物网进到身体。现如今，环境保护早已是人们的一大课题研究，很多我国都法律减少铅环境污染，为了更好地铅环境污染，无重金属焊锡刻不容缓。现阶段世界各国科学研究的无重金属焊锡关键以，锡（Sn）为主导，加上银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等铝合金原素，根据细晶强化，改进焊料性能。中国，现阶段可供货的，较为完善的无重金属焊锡，以下表所显示：中国可供货的无重金属焊锡成份无重金属焊锡中，锡银二元铝合金，熔点在221℃~235℃中间，较大的特性是耐温性和缓解疲劳性好于一般焊锡，便是熔点太高，成本费也高。在锡银二元铝合金中加上铜，能够减少熔点，提升焊接稳定性。锡铋二元铝合金，特性是熔点低，这对耐温性差的电子元件而言是有益的。另外储存可靠性好，能够应用和有铅焊料同样的助焊剂开展焊接。它的存在的不足是，铋越多焊锡会发硬变脆，工艺性能和焊接稳定性会减少。锡锌二元铝合金。助焊剂要有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。天津助焊剂批发
在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。天津助焊剂批发
主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。所以固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值的要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPCJ-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求，选择合适的助焊剂产品；后需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估。【助焊剂小知识】助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求。天津助焊剂批发
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